光学 是光学精密器件的常用材料

的制作工艺十分独特，与一般玻璃制品有天壤之别，出产 有许多难点：熔化温度高、粘度大、气泡很难扫除。 的质料为水晶单一成分，不能加任何熔剂。另外要获得优异功能的 有必要是高纯度，杂质总量小于万分之一，熔化 有必要在真空或氢气维护下进行。

在半导体工业设备上，使用温度经常在1000至1300摄氏度之高温状态，在这种状态下由于附着不纯物导致失透现象发生，失透部分为石英晶质化，晶质化的变态点为275摄氏度，当 自高温降至変态温度时，表面失透晶质化部分与 本身高温与低温的相间膨胀系数不同在急速冷却下产生不透明的剥离状，更严重时会造成破裂现象产生。为使石英制品能使用更久，就必须注意防止造成石英失透产生的原因，而造成失透的污染源就属碱金属、碱土金属、汗水、口水、油污、尘埃等等。且0.1mg/cm2就会造成数十倍或数百倍的失透量。因此，防止这些污染源附着在石英表面上除了不直接用空手去拿石英外，使用在高温作业之前必先做清洗工作以确保石英表面洁净度。

光学 在紫外、可见、近红外光谱区域(185～3 500nm)有优异的透过性能，并具有耐高温、抗热冲击、热膨胀系数极小、化学性能稳定、耐射线辐照等独特优点，是恶劣环境中光学精密器件常用的光学材料，被广泛用于空间技术、探测系统、光谱仪器、光导通讯等领域。

光学 是光学精密器件的常用材料，制备光学 器件一般要经过切割、研磨、抛光等加工。加工技术直接决定光学器件的表、界面质量，而表面质量（如：表面缺陷、粗糙度、损伤层厚度）又是决定光学器件性能的关键因素。

借助光学显微镜和AFM,研究光学 加工后表面微观形貌与损伤层厚度,探索表面缺陷与亚表层损伤形成机理。结果表明,切片表面损伤严重,损伤大深度近50μm;粗磨表面次之,损伤大深度近30μm;精磨后表面粗糙度与损伤层厚度皆大大降低;粗抛样表面存在少量划痕与破点;精抛样在显微镜下观察不到表面缺陷,损伤层厚度小于1μm。古典抛光表面粗糙度小、光洁度优于CMP表面,但CMP表面产生划痕或破点的几率远小于古典抛光。