的深加工的注意事项

的深加工是指将 原料(管状、棒状、片状、块状)加工成用户需要的石英器件，在加方法上分为冷加工和热加工两种形式。冷加工主要包括切割、研磨、抛光三种。

1、切割：主要是采用金刚砂锯片、金刚石锯片切割石英管或石英片。多刀切割机、线切割机，主要用于石英碇、石英块料切割。激光切割机、内圆切割机，主要用于切割导行板材。

2、研磨：平面磨盘、单轴、双轴抛光机，分粗磨：Hcp在10~20μm光洁度▽2.平面铣床、多功能铣床，细磨：Hcp在6.3μm光洁度▽6.钻床、车床、内园、外园磨床，粗磨：Hcp在6μm以下▽7.

3、抛光：多轴抛光机：Hcp＜λ，即0.5μm以下。①粗磨的目的是成型，使加工件具有一定的几何形状。用散粒磨料或结合磨料加工 表面后，其表面不平度Hcp10~20μm，▽2.粗磨有的用散粒磨料在磨盘上手工磨，或用结合磨料机械磨。散粒磨料有绿SiC色（金刚砂）和电熔白刚玉等几种；用60#~12#电熔刚玉砂可达到▽2.结合磨料有SiC树脂，金刚石磨轮。粗磨较好在平面磨床或铣床上用结合磨料进行。②、细磨：目的是改善表面的粗糙度，使被加工件获得接近完工的几何形状，为抛光打下基础，用散料磨料研磨表面，不平度Hcp＜6.3μm；尺寸精度0.5~1.0mm。细磨也有两种：手工散料＋平面磨盘，一般选用较小磨盘，线速度12m/s以上，加工件在磨盘上式椭圆形运动，正常自转180�。机械磨，上盘，加工件固定以圆形铸铁平面上。

单轴抛光机，双轴泡个脚（H015型）轴抛光机。③、精磨：目的是进一步改善玻璃表面智质量，尽量减少抛光必须完全除去的破坏层厚度，并对几何尺寸进一步修正。Hcp＜6μm、▽7左右。精磨的主要指标是光洁度，检查方法是在反射光下用肉眼观察。精磨磨料为120~14μm。应尽量避免擦伤。④、抛光Hcp＜λ；即＜0.5μm。抛光的目的是是玻璃光石的微观起伏小于光波波长。精磨石的玻璃即可进行抛光；使玻璃对光线有良好的透过能力。用以沥青＋松香气体的抛光胶；抛光车间要求恒温。有高速和低速两种抛光设备。